高通创投领投，3D AR/VR云平台Echo3D获550万美元投资

近期，3D AR/VR名曰的平台Echo3D宣布获得550万美元新借贷，本轮借贷由英特尔创投领投，Remagine Ventures、Konvoy Ventures、Space Capital跟投。据闻，本轮借贷将使用增大开发新者密切合作、增大一个团队，以及开发新3D、AR、VR主旨的名曰创作、填充和串流基本功能，可用来开发新同类型的广泛应用。

此外，Echo3D的估值在过去六个月底内有所增加。它也是英特尔骁龙元宇宙基金会投资的首个项目之一。该基金会在今年3月底组建，下同达1亿美元。

据青亭网理解，Echo3D组建于2018年，其技术之外转化、MPEG和最优化3D模型、动画、交互式主旨，期望是偏离3D、AR、VR主旨填充和串流传输数据的方式，从而减少网页端运行3D主旨的较小、开发新时间和载入时间。迄今，Echo3D的平台的每周注册人数超过为400人，用户透过该的平台开发新了名曰RPG、AR广告宣传新媒体等多种广泛应用。

通过Echo3D的平台，AR/VR主旨创立和管理将越发更加难以，只需要几分钟就能将3D主旨在广泛应用中分发。该的平台复刻了骁龙Spaces SDK，兼容多个终端之外移动仪器、IE、智能相机仪器、RPG涡轮等等。该公司的定位是，像是一种3D版的雨林AWS。